XTM-640

Arrastre el puntero del ratón sobre la imagen para rotar la cámara.

XTM-640

Módulo térmico OEM de alta resolución no refrigerado

Módulo OEM térmico listo para integrar con consumo de energía extra bajo

El módulo térmico XTM-640 de Xenics es un módulo de cámara térmica extremadamente compacto y versátil con una inigualable calidad de imagen y estabilidad para una amplia gama de aplicaciones OEM. Estas aplicaciones incluyen seguridad, visión nocturna, apagado de incendios, reconocimiento aéreo y terrestre y vigilancia.

Gracias a nuestros componentes incorporados de procesamiento de imágenes y control de obturador, podemos garantizarle imágenes térmicas de una uniformidad y nitidez inigualables.

Podrá integrar fácilmente nuestra XTM-640 a su sistema gracias al conector universal Samtec QTE, lo que le provee una salida digital de vídeo o datos digitales sin procesar. Esto le permite tareas de conexión inmediata, adquisición de datos, comando y control.

La densidad de punto pequeña, de 17 μm, permite trabajar con valores de detección, reconocimiento e identificación (DRI) más prolongados en aplicaciones críticas de seguridad.

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Beneficios y características

  • Velocidad de cuadros de 50 Hz
    Tareas de exportación fáciles gracias a licencias de exportación de uso doble, no hay restricciones ITAR
  • Conectividad fácil
    Varias interfaces disponibles
  • Alta resolución
    Resolución de imagen de 640 × 480
  • Menor consumo de energía
    Bajo consumo de energía para una fácil integración, también en sistemas portátiles
  • Tamaño pequeño, densidad de punto de 17 µm
    Núcleo térmico para toma de imágenes de tamaño pequeño con una excelente calidad

Diseñado para su uso en

  • UAV / UGV
    Pueden utilizarse núcleos XTM y XSW o cargas útiles térmicas y electro-ópticas para plataformas UAV
  • Seguridad fronteriza
    Dispositivo térmico de captura de imágenes detecta señales de calor en la noche Dispositivo de seguridad SWIR de captura de imágenes diurnas y nocturnas
  • Asistencia a conductores
    Dispositivo térmico de captura de imágenes detecta señales de calor en la noche Dispositivo de seguridad SWIR de captura de imágenes diurnas y nocturnas
  • Cargas útiles electro-ópticas
    Pueden utilizarse núcleos XTM y XSW o cargas útiles térmicas y electro-ópticas para plataformas UAV
  • Apagado de incendios
    Capaz de detectar puntos calientes
  • Suspensiones tipo Cardán
    Pequeños y livianos Ideales para integración a suspensiones tipo Cardán
  • Visión nocturna
    Dispositivo térmico de captura de imágenes detecta señales de calor en la noche Dispositivo de seguridad SWIR de captura de imágenes diurnas y nocturnas
  • Vigilancia policial
    Capaz de detectar señales de calor en la oscuridad
  • Tareas de búsqueda y rescate (SAR)
    Dispositivos térmicos de imagen pueden detectar señales de calor provenientes de un sujeto Las imágenes SWIR pueden iluminarse con la luz de la luna y las estrellas Ideal para operaciones de búsqueda nocturna y rescate
  • Vistas térmicas
    El núcleo XTM puede integrarse en vistas térmicas portátiles para la adquisición de objetivos

Características

Compatible con estándar CoaXpress

Available with CoaXPress interface

Compatible con estándar GigE Vision

The Gigabit Ethernet interface is compatible to the GigE Vision standard

Compatible con una variedad de digitalizadores de vídeo

Several compatible frame grabbers for CameraLink interface are available (Euresys Grablink Full, NI 1433 and Imperx Framelink Express VCE-CLEX01).

SWaP (liviana, pequeña y eficiente)

Small volume, low weight and low power consumption for demanding applications

Disparador

External trigger for signal synchronization

Modo de ventanas

Imaging in a reduced window of interest for increased frame rates

Imagen de 16 bits

Digitization: The module uses a 16 bit ADC

Salida de video

Analog video output available

Alta sensibilidad

Low noise equivalent temperature difference (NETD)

Alta resolución

640x480 pixel resolution

Especificaciones de la cámara

Array Specifications

Array Specifications XTM-640
Array type Uncooled microbolometer (a-Si)
Spectral band 8 μm to 14 μm
Resolution 640 x 480
Pixel pitch 17 μm
Thermal sensitivity (NETD) 55 mK @ 30°C with f/1 lens
Array cooling Uncooled
Pixel operability > 99 %

Module Specifications

Module Specifications XTM-640-QTE XTM-640-GigE XTM-640-CL XTM-640-Analog
Lens
Optical interface No lens option Fixation holes for multiple lens mounts
Imaging performance
Maximum frame rate (full frame) 50 Hz 25 Hz (PAL) or 30 Hz (NTSC)
Window of interest Minimum size 160 x 120
Integration time range 1 μs - 80 μs
Shutter Full control by serial command
Temperature stabilization No thermoelectric cooling required (TEC-less)
Integration type Rolling shutter
On-board image processing Non-Uniformity Correction, Auto-Offset & Auto-Gain with selectable region of interest, Histogram equalization, XIE Non-Uniformity Correction, Auto-Offset, Auto-Gain Non-Uniformity Correction, Auto-Offset & Auto-Gain with selectable region of interest, Histogram equalization, XIE
ADC 16 bit
Interfaces
Digital output BT.601-6/BT.656-5 GigE Vision or Xeneth API/SDK CameraLink or Xeneth API/SDK -
Analog output - PAL or NTSC
Module control Serial LVCMOS 3 V (XSP) GigE Vision CameraLink RS232 (XSP)
Trigger Trigger in or out (configurable)
Power requirements
Power consumption 1.65 W < 4.5 W < 2 W
Power supply 3.3 V 12 V
Physical characteristics
Shock 40 G, 11 ms according to MIL-STD810G
Vibration 5 G (20 Hz to 2000 Hz) according to MIL-STD883J
Ambient operating temperature range -40ºC to 60ºC (industrial components)
Dimensions (W x H x L mmᵌ) 45 x 45 x 36 45 x 45 x 55 45 x 45 x 43 45 x 45 x 50
Weight module 75 g 125 g 84 g 99 g

Amplia gama de accesorios disponibles

Las opciones de lentes y filtros

Software

  • Xeneth
  • Xeneth SDK (optional)

Documentos

Notas de prensa
Xenics at SPIE DSS 2011: high performance infrared OEM modules for easy integration We offer high resolution infrared OEM modules in both SWIR (XSW-640) as LWIR (XTM-640) (2011)
Xenics sees strong growth ahead for OEM module business The OEM module business will grow strongly, especially in the security market. That is why we target the security market with our XenicsCores (2014)
Technical documents
T3 XTM C This is the technical drawing for the XTM camera core.

Folletos

Modules & components brochure XTM-640-16bitDV
Modules & components brochure XTM-640-BT.656
Modules & components brochure XTM-640-Analog
Modules & components brochure XTM-640-CL
Modules & components brochure XTM-640-GigE

Thermal Imagers in mobile systems for Security & Safety Market

Ivica Mijić, Audio-Video Trend